無錫紅光微電子股份有限公司，是一家新三板上市的省級高新技術企業，注冊資金為7095萬元。公司成立于2001年12月，座落在無錫市高新技術產業園，占地面積38.2畝。

公司目前的封裝形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等幾十種產品，并廣泛應用于手機、電腦、智能電視、可穿戴設備、白色家電等領域。公司長期致力于半導體的封裝和測試，已初具規模，并具備了一定的生產工藝和技術水平。

2014年我公司掛牌上市后與韓國上市企業KEC開始合作，目前進展順利。通過與KEC的合作，大大提升了我公司的管理水平和技術水平，產品質量大幅提升，使我們生產的產品能夠直接服務于“韓國三星、LG公司、日本佳能 、松下 、東海理化 、三墾”等馳名企業，并順利通過了這些企業的審核，成為了他們可靠的供應商。封測規模及技術水平的不斷擴大和提高，讓我們與國際水平的差距越來越小。

隨著公司在新三板的上市成功，公司發展同時進入了快車道。投資公司及各種穩定基金的加入，對公司發展起到了推波助瀾的作用，以及對公司財務起到了一定的優化作用。公司對中高層管理人員的股權激勵政策，加強了內部的凝聚力，提升了大家的積極性和創造性。接下來我們將充分發揮資本市場的作用，鞏固并加強公司在行業中的地位。